PCB板清洗废水处理

精密电子清洗：

 精密电子清洗包含SMT电子清洗、功率电子清洗和先进封装清洗，清洗后会产生清洗废水。

 SMT电子清洗涵盖去除印制电路板(PCBA)、钢网/丝网、误印板、SMT回流炉、波峰炉的维护部件及夹具上的助焊剂及锡膏残留。对于印制电路板清洗（PCBA清洗），主要目标是去除电路板上的松香、树脂残留物，以及生产过程中的其他污染，这对后续工序中的邦线和塑形涂敷都是很有帮助的。清洗过程中需要加入专用的清洗剂，如PCBA清洗一般加入水洗型清洗剂（俗称洗板水），清洗工艺上尽管做到了很大程度的回收利用，但是不可避免的会产生清洗废水，这类清洗废水需要通过工艺处理后回用或达标排放。

功率电子清洗主要去除功率电子器件，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊剂残留。在功率电子制造行业，清洗IGBT模块，即DCB（也称为DBC）是有必要的。首先在芯片焊接之后的绑线工艺之前，必须准备好洁净的基材表面。另外，基材焊接到散热单元之后，即热沉焊接之后，进行DCB清洗也是必须的。功率模块清洗工艺的两个主要需求：1、去除助焊剂残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂，2、基材和芯片经目检无瑕疵，例如没有氧化层。此清洗过程同样会产生清洗废水，且同样需要通过工艺处理后回用或达标排放。

先进封装清洗涵盖了倒装芯片，2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装。清洗工艺用于预植球，即焊锡凸块回流工艺之后，去除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物，为了达到很好的图形分辨率，清洗工艺也需要摄像模组达到零微尘和零水痕。去除助焊剂残留和微尘残留，可有效避免图像传感器上的坏点产生。例如，倒装芯片 & 2.5D/3D TSV 清洗，过倒装芯片（FlipChip），2.5D封装（interposer，RDL），3D封装（TSV）这些系统级封装技术将芯片贴装后，引线键合、底部填充以及塑封成型前的助焊剂去除是至关重要的挑战，特别是对于TSV封装、不断提高的封装密度和日益缩减的底部间隙。先进封装清洗过程中也会产生清洗废水需要处理后回用过达标排放。

PCB板清洗废水处理工艺：

工艺流程：

根据以上精密电子清洗工艺及清洗化学剂的成分综合考虑，我们采用工艺流程为“预处理+光芬顿+混凝沉淀+精密过滤+RO反渗透"，其主要的COD负荷及核心工艺为光芬顿，此外RO脱盐的同时，也起到尾端出水的水质保障功能，使出水能达到回用要求。考虑到精密电子行业的占地和现场要求，将该工艺标准化设计，集装箱结构形式，现场使用和运行更加灵活。

图1一体化集成工艺集装箱设备

光芬顿原理：

Fenton氧化工艺是利用Fe²⁺与H₂O₂互相反应得到的强氧化性的羟基自由基，将废水中的难降解有机物加以降解的技术。

把光引进芬顿试剂并不是普通芬顿与UV或 H₂O₂的简单组合，其核心在于，在UV高强光量子的激发下，Fe³⁺能够重新转化为Fe²⁺，光还原产生的Fe²⁺继续与H₂O₂反应，使•OH产率增加，加速有机物的分解速率，从而实现系统的一个闭路循环和控制。

此外，紫外线和Fe²⁺对H₂O₂的催化分解存在协同效应，即H₂O₂分解速率远大于Fe²⁺或紫外线催化H₂O₂分解速率的简单加和，这一方面是在光催化作用下，部分Fe³⁺可以转化为Fe²⁺，另外铁的某些络合物在紫外线作用下会生成羟基自由基。

光芬顿优点

1、紫外光和Fe2+对H2O2催化分解存在协同效应，反应效率得到较大提升；

2、Fe3+和Fe2+能保持良好的循环反应，提高了传统芬顿试剂的效率；

3、能大幅提升铁离子的利用率，铁盐投加量和污泥产量较传统芬顿均降低，节省运行成本。