PCB清洗废水包括以下步骤：

1、将印刷线路板清洗废水送入混凝沉淀池，并向池中加入终浓度为30-400mg/L的混凝剂，混凝沉淀时间为3-60min。

2、通过过滤器过滤去除废水中的颗粒杂质及混凝沉淀。

3、将过滤后的废水送入催化降解池，通过催化剂对其进行进一步吸附及分解，催化剂加入量为每小时进入池体废水重量的0.2-5%，废水在催化降解池停留时间为20-80min。

4、将催化降解后的废水送入膜分离系统，膜分离系统的产水直接达标排放，膜分离系统的浓水回到混凝沉淀池再次处理。

PCB清洗废水工艺流程：

根据以上精密电子清洗工艺及清洗化学剂的成分综合考虑，我们采用工艺流程为“预处理+光芬顿+混凝沉淀+精密过滤+RO反渗透”，其主要的COD负荷及核心工艺为光芬顿，此外RO脱盐的同时，也起到尾端出水的水质保障功能，使出水能达到回用要求。考虑到精密电子行业的占地和现场要求，将该工艺标准化设计，集装箱结构形式，现场使用和运行更加灵活。

图1一体化集成工艺集装箱设备

光芬顿原理：

Fenton氧化工艺是利用Fe2+与H2O2互相反应得到的强氧化性的羟基自由基，将废水中的难降解有机物加以降解的技术。

把光引进芬顿试剂并不是普通芬顿与UV或 H2O2的简单组合，其核心在于，在UV高强光量子的激发下，Fe3+能够重新转化为Fe2+，光还原产生的Fe2+继续与H2O2反应，使•OH产率增加，加速有机物的分解速率，从而实现系统的一个闭路循环和控制。

此外，紫外线和Fe2+对H2O2的催化分解存在协同效应，即H2O2分解速率远大于Fe2+或紫外线催化H2O2分解速率的简单加和，这一方面是在光催化作用下，部分Fe3+可以转化为Fe2+，另外铁的某些络合物在紫外线作用下会生成羟基自由基。

光芬顿优点

1、紫外光和Fe2+对H2O2催化分解存在协同效应，反应效率得到较大提升；

2、Fe3+和Fe2+能保持良好的循环反应，提高了传统芬顿试剂的效率；

3、能大幅提升铁离子的利用率，铁盐投加量和污泥产量较传统芬顿均降低，节省运行成本。